Metalenz和意法半导体推出全球首项光学超表面技术

Metalenz和意法半导体推出全球首项光学超表面技术

讯 6月9日，首家将元光学商业化的公司Metalenz和半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，ST目前发布的VL53L8直接飞行时间（dToF）传感器是双方合作开发的超光学器件。该器件于2021年6月披露，一直备受期待。

图片来源：Metalenz

Metalenz来自于哈佛大学的元光学技术可以取代现有的复杂和多元素透镜，并通过嵌入在ST（提供3D传感模块的领先公司）的飞行时间（ToF）模块中的单个元光学提供附加功能。在这些模块中引入Metalenz技术可为众多消费、汽车和工业应用带来了性能、功率、尺寸和成本优势。这标志着超表面技术实现首次商业化并用于消费设备。

与传统的模压和曲面透镜不同，Metalenz的新型光学器件是完全平面的。这是平面超表面光学器件首次在ST的半导体前端工厂中与电子器件一起在硅晶片上制造。该元光学器件可收集更多光，在单层中提供多种功能，并在智能手机和其他设备中实现新的传感形式，同时占用更少的空间。Metalenz的平面透镜技术取代了意法半导体FlightSense? ToF模块中的某些现有光学器件，而这些模块通常服务于智能手机、无人机、机器人和车辆等应用。

ToF传感技术使用光速来准确计算接近度，而ST是该技术领域领导者和领先创新者。该传感器可精确测量光子，以299,792,458米/秒的速度传播到表面，并从表面反射回来的时间。从其首款ToF传感器开始，ST及其技术就彻底改变了智能手机摄像头的自动变焦，并通过存在检测和手势识别，提高了移动和计算应用的安全性和能效。

ST影像事业部执行副总裁兼总经理Eric Aussedat表示：“嵌入Metalenz超表面光学器件的产品不仅与ST的先进制造能力和ToF技术完美互补，还可实现显著的功率效率、光学性能和模块尺寸优化，从而给消费、工业和汽车市场带来优势。 最初我们与Metalenz合力推出新产品，主要针对使用近红外波长的应用，尤其是3D传感，但这些产品也非常适合需要深度映射的面部认证、摄像头辅助、消费激光雷达和AR/VR等应用。”