共担风险与成本或成为汽车“芯痛”良药

共担风险与成本或成为汽车“芯痛”良药

根据路透社统计数据，自2021年以来，芯片短缺已导致全球汽车产量减少了1300万辆，波及全球绝大多数汽车制造商。虽然汽车“缺芯”状况仍未大幅改善，但路透社认为，这一危机正有所缓解。目前，汽车制造商与芯片制造商似乎也找到了新的“相处之道”，帮助汽车产业今后免受或减少芯片产能下降造成的减产影响。

来自汽车制造和半导体领域的企业高管表示，如何解决芯片短缺问题目前已成为汽车开发过程中必须要考虑的问题。因此，汽车制造商需要更多地参与到芯片的研发和生产过程中，这也意味着汽车制造商将与芯片制造商共担风险与成本。

据了解，当下通用汽车、大众汽车集团和福特汽车等汽车制造商正建立新的团队与芯片企业进行直接合作。而德国博世和日本电装等汽车行业主要零部件一级供应商也开始与芯片制造商联合投资并生产汽车芯片。此外，包括大众汽车集团、Stellantis在内的多家汽车制造商还表示，将与芯片设计商合作，共同开发设计汽车零部件。

8月4日，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD就和意法半导体共同宣布，双方将合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创“软件定义汽车”时代联合开发新模式。未来，双方将会为基于大众汽车集团可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，未来一家全球半导体代工大厂将会为意法半导体制造SoC晶圆。通过这一举措，CARIAD能够让大众汽车集团提前数年锁定汽车芯片供应。据介绍，这是CARIAD首次与大众汽车集团的二、三级半导体供应商直接建立合作关系。

多位行业内高管和分析师认为，在全球汽车行业普遍“缺芯”的背景下，以往仅依靠一级供应商来确保芯片供应的汽车制造商正在发生根本性的转变，目前他们会直接在芯片领域投入更多的资金和人力，参与芯片的开发和生产工作，以换取更稳定的芯片供应。

有芯片制造商认为，其与汽车制造商之间的关系早就该重塑。近两年来，全球之所以会发生芯片供应危机，很大程度上是因为汽车制造商对芯片行业及其供应链的运作方式缺乏了解，同时不愿分担产能扩增带来的成本与风险。“汽车行业已经想明白了，不能再把建设造价达数十亿美元芯片工厂的风险完全留给芯片企业。”芯片代工企业格芯首席执行官托马斯·考菲尔德表示。

而美国芯片制造商 SkyWater Technology首席执行官托马斯·桑德曼则称，汽车制造商正在通过采购芯片设备或支付研发费用等方式“置身事内”。同时，Synaptics首席执行官迈克尔·赫尔斯顿也表示，“与汽车制造商直接合作会带来新的业务机会，同时有助于风险管理。”

值得注意的是，芯片制造商普遍认为，在涉足芯片领域过程中，汽车产业需要更多的专业人才。恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯表示：“汽车制造商已经意识到稳定芯片供应需要付出很大代价。同时，这些企业也开始寻找合适的人才。”

据路透社报道，日本芯片制造商瑞萨正在安排工程师协助汽车制造商设计新的芯片架构。此外，在日前的采访中，大众汽车集团负责芯片管理的高级经理贝特霍尔德·海伦塔尔公开表示，“汽车制造商已成为芯片行业的一部分。集团现在已经专门设置了芯片战略管理的职位。”

据硅谷投资人、咨询顾问埃万杰洛斯·希穆迪斯透露，招募并留住芯片工程师对汽车制造商而言也是一项艰巨的挑战，它们需要与谷歌、亚马逊和苹果等科技公司展开激烈竞争。

在涉足芯片领域的过程中，汽车制造商不仅需要简单的人力和资金投入，更需要体系性地学习芯片研发和生产阶段的各项规则，同时需要加强专业人才团队的建设与培养。当汽车行业与芯片行业真正“相通”时，“芯痛”才能得到有效解决。