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x79主板支持什么内存?x79主板能配10代CPU吗

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x79主板支持什么内存?x79主板能配10代CPU吗

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x79主板支持四通道DDR3内存。

Intel X79是一款主板,适用于台式机,支持14个USB2.0接口。

基本参数:

1、适用类型:台式机。

2、CPU类型:Core i7 (仅支持LGA2011的i7 EXtreme!)。

3、CPU插槽:LGA2011。

4、CPU数量:1颗。

5、超线程技术:支持。

6、内存类型:支持四通道DDR3。

7、内存插槽数量:8。

8、最大内存容量:64GB。

9、内存传输频率:1600/1866/2133/2400MHz。

10、内存校验:视CPU而定。

11、显示芯片:主板无集成。

重要参数:

CPU类型:Core i7/Xeon E5 Family。

SATA接口:SATA 6Gbps,SATA 3Gbps。

USB接口:支持14个USB2.0接口。

扩展资料

DDR3 SDRAM属于SDRAM家族的存储器产品,提供相较于DDR2 SDRAM更高的运行性能与更低的电压,是DDR2 SDRAM(四倍数据率同步动态随机存取存储器)的后继者(增加至八倍)。

在DDR3系统中将分为两个信号。一个是为命令与地址信号服务的VREFCA,另一个是为数据总线服务的VREFDQ,它将有效的提高系统数据总线的信噪等级。

根据温度自动自刷新(SRT)为了保证所保存的数据不丢失,DRAM必须定时进行刷新,DDR3也不例外。不过,为了最大的节省电力,DDR3采用了一种新型的自动自刷新设计(ASR,Automatic Self-Refresh)。

参考资料来源:百度百科-DDR3内存

参考资料来源:百度百科-Intel X79



x79主板不能配10代CPU。

X79是一款主板,支持四通道内存,提供8条内存插槽,最高支持64G内存。X79主板采用了ATX板型设计,为用户扩展提供了更为丰富的空间。主板基于Intel X79单芯片设计,支持LGA2011接口的Intel SNB-E系列处理器。

因为接口不同,x79是lga2011,i5十代是lga1200接口。Intel X79是一款主板,适用于台式机,支持14个USB2.0接口。

x79主板基本信息介绍

SABERTOOTH X79支持四通道内存,提供8条内存插槽,最高支持64G内存。内存插槽采用了单卡扣设计,方便用户拆卸内存。每组内存插槽提供2相独立数字供电,为后期内存超频提供基础。

PCI扩展部分,提供了3条PCI-E x16插槽,支持双卡x16+x16模式下的AMD CrossFire和NVIDIA SLI。此外,主板还提供了2条PCI-E x1插槽和1条PCI插槽。

磁盘方面,主板提供了8个SATA 6Gbps磁盘接口,支持多种RAID模式。X79 FCH单芯片采用了独立主动散热设计,配备了风扇,这在中高端主板上成为了标准配备。

Mosfet部分使用了热管散热设计,搭配独立导风罩。处理器供电方面,由于SNB-E处理器庞大的处理器核心,主板采用了14相处理器供电解决方案,使用了第三代数字供电技术,CPU和内存拥有独立的熟悉供电模块,Mosfet部分提供了热管散热器。



卡槽不同。
x79主板对应的插槽是lga2011,x79T主板对应的插槽是lga2011-3,另外x79和x79T主板之间的内存和cpu不能相互兼容,能不能同时兼容i7至尊版和e5要看主板。


四代。
x79芯片组对应的cpu架构是32nm的sandbridge-e和ivybridge-e,跟6系和7系属于同一时期技术的东西,但是发售时间滞后于同架构的1155接口的6系列,跟1155的z系列同年上市,而且cpu的架构也是落后一代,比如i73960x,实际上是32nm的sandbridge-e架构,而同期的1155接口i73770k是22nm的ivybridge架构,现在的6系列也是这个情况,1151的6700k是14nm的skylake,2011v3的6800k是broadwell-e架构。


英特尔X79系列主板芯片的代号为Patsburg-HEDT,主要搭配LGA 2011接口的Sandy Bridge E系列处理器使用,提供最新技术的SATA 6Gbps接口和PCI-E 3.0通道 。

具体参数:

电源插口:一个8针,一个24针电源接口。

内存类型:8×DDR3 DIMM,支持四通道DDR3 2400/1600MHz内存。

主板板型:ATX板型。

音频芯片:集成6声道音效芯片。

PCI-E标准:PCI-E 3.0标准;2×PCI-E X16显卡插槽,3×PCI-E X1插槽,1×PCI插槽。

存储接口:4×SATA II接口,2×SATA III接口。

USB接口:14×USB2.0接口,2×USB3.0接口。

电源接口:一个8针,一个24针电源接口。

扩展资料

X79,CPU可以是8核10核,还支持超线程技术,部分型号还可以支持3.5GHz以上的频率,非常适合预算不多但是又追求极限性能的玩家。X79平台装机需要一定的硬件基础,如果没有装机经验,那么还是使用消费级平台更好。

英特尔已经停产了X79平台,因此入手X79平台基本上就要靠二手和翻新板了。首先在主板的选择上尽量选择华硕微星等大品牌的二手X79主板,虽然是二手的但是大厂的X79主板一般用料都非常的足,并且也非常的稳定,当然价格也相对较高。

当然预算不足的话也可以用一些X79平台的翻新板,虽然X79平台并不是消费级平台,且需要一定的硬件知识和动手能力。



英特尔X79芯片组主板可以支持所有2011-3针脚的CPU,E5 2690V2,E5 2660V2,E5 2630V2,等等,i7 3930K,i7 3970X,i7 4820K,i7 4930K,i7 4960X,等等,这些CPU主板都可以支持的。

通常情况下只要CPU插槽是 LGA 2011 都可以用的,毕竟这针数的主板和CPU都是新出的,没有其它什么版本,全部兼容的。这系列的主板,大部分都配 i7-6800K,也可以选择 i7-6850K,i7-6900K,i7-6950X。

扩展资料:

英特尔x79适用于台式机,支持14个USB2.0接口,支持集成音效芯片;SATA接口为SATA?6Gbps,SATA 3Gbps;CPU类型为Core i7?Xeon E5 Family。

英特尔x79支持集成10/100/1000Mbps网络芯片;支持集成音效芯片;内存传输频率为1600/1866/2133/2400MHz;内存类型为支持四通道DDR3。

参考资料来源:

百度百科-Intel X79



主板采用8层PCB。
要确保X79主板的稳定性和超频性能,除了设计之外,在用料上当然也不能节省。这里还是以TPOWER X79为例说一下吧。为了确保DDR3内存在超频状态的信号传输稳定性,我们在这一部分的铜线电路中使用了2 OZ铜电路(一般设计为1 OZ),相比之前的惯用设计规范提升了一倍,将极大增强超频稳定性。
另外,高品质的电路组件的使用也是保证X79主板具有卓越稳定性和优秀超频能力的必要条件之一。一个很简单的例子,现在绝大多数主板厂商都会在高端主板上使用全固态电容,映泰也不例外。TPOWER X79主板上的第二个用料上的特色则是涟波电流(也称纹波电流,电容的参数之一,越低电容性能越好)极低的全日制固态电容的使用。我们在X79主板上使用的日系固态电容由于涟波电流低于10mV(Intel规范),大负荷时的涟波电流也不过6mV,因此电压是非常稳定的。而且极低的涟波电流引起的电容热损耗也越小,有利于延长电容的寿命。


x79主板一般开机就是2~3秒。

开机受很多因素影响,硬盘类型,具体操作系统等,20秒只能说没有什么不正常,可能是机械盘的开机时间,也可能是性能较低的固态的开机时间。

Intel X79是一款主板,适用于台式机,支持14个USB2.0接口。X79主板采用了ATX板型设计,为用户扩展提供了更为丰富的空间。主板基于Intel X79单芯片设计,支持LGA2011接口的Intel SNB-E系列处理器。Mosfet部分使用了热管散热设计,搭配独立导风罩。

处理器供电方面,由于SNB-E处理器庞大的处理器核心,主板采用了14相处理器供电解决方案,使用了第三代数字供电技术,CPU和内存拥有独立的熟悉供电模块,Mosfet部分提供了热管散热器。

x79主板其他参数

磁盘方面,主板提供了8个SATA 6Gbps磁盘接口,支持多种RAID模式。X79 FCH单芯片采用了独立主动散热设计,配备了风扇,这在中高端主板上成为了标准配备。

PCI扩展部分,提供了3条PCI-E x16插槽,支持双卡x16+x16模式下的AMD CrossFire和NVIDIA SLI。此外,主板还提供了2条PCI-E x1插槽和1条PCI插槽。

背板输出部分,主板提供了6个USB2.0接口,4个USB3.0输出,PS2键鼠接口,Clr COMS开关,光纤音频输出,IEEE1394,e-SATA接口,千兆以太网卡和8声道HD音频输出。



intelx79芯片组主板是2011年出产的,X79是LGA21011的高端主板平台,适用于台式机,支持14个USB2.0接口,不过这种针脚平台已经停产了。?

作为主板以及能搭建硬件的能力来说X79绝对是高端的,不过已经停产,卖的基本都是二手产品,质量和稳定性参差不齐,所谓全新的就是南方的小厂产品,质量售后全是没有保证,所以不推荐购买。

?新一代的X79主板的内存是分布在CPU两侧的,两组内存插槽的距离为110mm,这个数字意味着CPU散热器的宽度不得超过110mm。

这对那些高端但是体积巨大的散热器提出了很严峻的挑战。而且在LGA2011平台上我们看到了配套散热器底部移植到X79主板上,构成了一个的支架+底座,这也是与以往主板的重大的不同。



技术开发类真实课题。
开题报告表课题类型:(1)a-工程设计;b-技术加法;c-软件工程;d-理论研究;(2)x-真实课题;y-模拟课题;z-虚拟课题。要求:(1)和(2)都要填写,如ay、bx等。
课题研究基本程序主要包括制订课题研究方案、研究课题开题、实施课题研究和课题总结。主要介绍怎样制定课题研究方案和怎样实施课题研究。其中制订课题研究方案包括:准确表述研究问题和分解研究问题、将研究问题转换成假设、确定采用研究方法、安排研究计划及人员分工、课题研究的组织和协调等。

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