黑芝麻智能完成C＋轮融资，自动驾驶芯片量产提速

黑芝麻智能完成C＋轮融资，自动驾驶芯片量产提速

黑芝麻智能完成C＋轮融资，自动驾驶芯片量产提速

黑芝麻智能宣布完成C+轮融资，本轮融资由武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。本轮融资完成后，在充足的资本加持下，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。（盖世汽车）

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