NXP:跨界的产品,双面的属性
- NXP:跨界的产品,双面的属性
- 什么是nxp
- nxp芯片申请
- nxp芯片命名芯脉实业哪个
- NXP公司的代理商有哪些
- NXP与PHILIPS是什么关系是同一家公司吗
- 全球十大芯片公司排名
- 芯片公司排名前十
面向中国市场,在中国进行定义、设计和制造,讲好中国故事,这是恩智浦资深副总裁兼微控制器事业部总经理Geoff Lees及其团队最近几年工作的重中之重。尽管2019年时间刚刚过半,但多款产品和合作项目的推出,得出“2019年已成为恩智浦微控制器部门推出新产品最多的一年”的结论几无悬念。
“2019年,我们的行动比以往任何一年都要密集。”Geoff Lees表示,在中国市场,除了持续将eIQ AI/ML开发环境平台、40纳米i.MX RT1010、全球首款1GHz i.MX RT系列MCU、超低功耗i.MX 7ULP、多媒体处理器系列i.MX 8M、以及数字信号控制器(DSC)等产品推向市场外,与天津大学计划合作打造物联网联合实验室、增加在中芯国际北京Fab 2工厂的产能等工作也都在紧锣密鼓的进行中。
目前,恩智浦在华拥有超过7000名员工,50%的市场营收来自中国,如果加上国外设计在中国制造或是在国外设计在中国做附属设计的产品,这一比例将上升至70%。此外,恩智浦还在苏州、上海、北京分别拥有芯片设计研发中心和软件与系统工程中心,90%的MCU产品由恩智浦在天津的封装测试工厂完成,制造方面则一直强化同中芯国际等中国厂商的合作。过去的3年中,恩智浦在中国本土的芯片设计研发人员增加了30%以上。
左起:恩智浦大中华区微控制器事业部市场总监金宇杰;恩智浦资深副总裁兼微控制器事业部总经理Geoff Lees;恩智浦副总裁,LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰;恩智浦微控制器事业部全球产品总监曾劲涛
将跨界进行到底
“跨界”嵌入式处理器是NXP在2017年提出的概念,这种新型应用处理器的最大特点是采用了MCU内核,但基于应用处理器的架构方式,因此既能实现应用处理器的高性能和丰富功能,同时又兼具传统MCU的易用性和实时低功耗运行特性,从而突破了应用处理器和MCU之间的界限。
当年推出的首款产品i.MX RT1050其内核运行速度高达600MHz,远高于市场上同期竞争解决方案400MHz的水平,可提供3015 CoreMark/1284 DMIPS的处理速度,性能高出任何其它Cortex-M7产品50%以上,高出普通市场Cortex-A5产品100%以上,是同期市场上具备最高性能水平的Cortex-M7解决方案。
恩智浦方面称,RT1050在2017年10月量产后,不到一年的时间内已在全球拥有2500家客户,发现的市场机会高达5亿美金。进入2018年后,恩智浦接连宣布推出该系列的最新产品:RT1060、更具性价比的RT1020、以及采用新封装工艺的RT1050,从而将i.MX RT产品线扩充至三个可扩展系列。
基于40纳米工艺,售价1美元以下的i.MX RT1010则是2019年的新产品,主打超级性价比优势,由中芯国际北京Fab 2工厂代工生产。恩智浦微控制器事业部全球产品总监曾劲涛认为i.MX RT1010并非传统意义上的MCU,因为“通常情况下,不到1美元的价格只能获得100MHz或以下的性能;而要想得到500MHz的性能,MCU产品价格通常会在5美元之上”,能在这个价位上提供如此高性能的产品,RT1010是第一款。另据透露,恩智浦方面接下来将准备推出低于100元的开发工具。
搭载i.MX RT1010处理器的晶圆
i.MX 7ULP是另一款同样主打超低功耗的新产品,采用Cortex-A7/Cortex-M4双核架构。虽然双核MCU产品很多,但恩智浦副总裁,LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰解释说,在i.MX 7ULP中,A7和M4处于完全独立的两个域中,A7用来运行Linux操作系统,M4则用于处理基本任务,保证设备低功耗运行。
对以省电为首要目标的i.MX 7ULP来说,一个很好的应用场景就是智能手表。智能手表绝大部分时间是处于休眠状态,一天中真正需要接电话的时间不到半个小时,因此i.MX 7ULP非常适合智能手表,保证其超低功耗运行,以实现更长的续航能力。
i.MX 7ULP处理器
“在现有众多MCU方案供应商的竞争中,恩智浦往往以方案赢得客户,而方案中最重要的一环就是软件。”Geoff Lees说在过去的一年中,恩智浦大幅扩张了其位于北京的软件部门规模,除原有项目外,新增的机器学习、人工智能和边缘计算研发成为重点,目前工程师人数已经突破200名。并同时设立了云端基础架构实验室,以便与客户就特定项目直接进行合作。
eIQ开发环境、EdgeScale软件架构和EdgeVerse平台就是恩智浦在可扩展安全边缘计算方面做出的全新尝试。恩智浦大中华区微控制器事业部市场总监金宇杰表示,这一系列软件平台和架构的出现,为用户提供了完整的“一站式服务”,能够帮助他们实现从云到端的安全设备管理,更有效的机器学习运算能力。
NXP eIQ开发环境
一个典型的合作案例就是通过与科大讯飞合作,将人脸识别技术从云端拉回至边缘侧,只需一颗单核处理器就能完全实现。此外,通过与 汽车 厂商合作,基于i.MX RT平台可以打造疲劳识别、语音识别解决方案,完成语音消噪系统,让车主在车内环境中指挥 汽车 变得更有效。未来,NXP还将与第三方公司合作,在i.MX 8M Mini和i.MX 7ULP上开发类似算法,用以支持机器学习。
AI-IOT时代的MCU该怎么设计
AI-IOT时代,MCU的开发者们在软件、硬件和生态系统上遇到了很多新的变化与挑战,比如云服务商开始进入嵌入式开发领域,系统安全的重要性远远超过器件安全本身等等。Geoff Lees在接受《电子工程专辑》专访时认为,像阿里巴巴这样的云端服务商正在对终端产品设计起到越来越重要的影响——他们完全可以选择将更多的功能放在云端,使得边缘设备越来越简单,越来越便宜,甚至提供所谓的“硬件免费,服务收费”的模式。
他说另一个值得关注的市场新趋势是随着产品功能的日益丰富,对存储单元的要求也水涨船高。例如对RAM而言,由于要运行Wi-Fi、蓝牙、图形处理等多重功能,RAM容量也时刻看涨,以前几KB甚至Byte级别的RAM配置水平现在完全没有市场。同时,由于串口闪存价格不断下跌,很多MCU厂商选择将闪存放在片外,给片上RAM留出扩容空间,以便其更快更安全的运行,这是目前MCU的设计趋势。但此举又对安全加密提出了新要求,因为一旦选择将闪存置于片外,就必须同时提供一套边读取、边在线加解密的系统,以防资料被窃取。
根据Geoff Lees的介绍,半导体行业现在最新的趋势是研究MRAM技术,它不是用来替代闪存的,而是用来处理运算过程中产生的数据。MRAM具有高速读写能力,同时也能永久地保存数据,所以它属于RAM,又能兼顾非易失性。2017-2018年间,NXP联合其他几家合作伙伴一起开发了MRAM测试芯片,i.MX RT团队正在研究将其内置于下一代产品中,并于今年内推出样片。
另一个双重属性
如果说采用“MCU+应用处理器”理念的跨界处理器,在某种程度上体现了NXP在产品设计上采取的双重属性,那么笔者还注意到NXP身上具备的另一个双重属性——既是中国最大的ARM MCU供应商,也是RISC-V基金会的白金级会员和董事会成员。那么,恩智浦对于RISC-V架构是怎样的一种态度?他们在RISC-V生态系统中将扮演怎样的角色?
“事实的确如此。我们有RISC-V芯片,但目前并不公开出售,只是用来做软件测试。对于RISC-V架构和生态,我们只有一个准则,那就是和全球RISC-V社区在一起。”Geoff Lees从以下几个方面对该准则进行了解:
首先,RISC-V会以IP核的形式存在于NXP的产品序列中。目前很多大型系统的子系统异常复杂,甚至超过了普通的MCU和处理器,对于那些以前老旧的内核产品来说,由于缺乏及时的软件和开发工具支持,导致生命周期锐减。如果使用Arm架构的话,出售给客户的系统内有的子系统可以收费,有的却又是免费,从而带来复杂的收费系统。相比之下,RISC-V就非常有优势,内核非常灵活。
其次,RISC-V指令集架构非常稳定,同时它现在也拥有一个快速增长的生态系统,是一个非常理想的选择。目前,NXP提供了两个开源内核产品,一个是RI5CY,相当于Arm Cortex-M4;另一个是ZERO-RI5CY,相当于Arm Cortex-M0+,均集成在恩智浦VEGA平台中。据称,工程师能够很容易地将以前在Cortex-M4上运行的软件移植到RISC-V上。
“我们为VEGA中文取名为‘织女星’,意思是希望能够激励自身像织女一样辛勤地耕耘RISC-V生态。”Geoff Lees说恩智浦今年5月已经宣布在中国推出第一个RISC-V应用和设计大赛,主要面向学生和年轻的工程师群体。同时,恩智浦还向RISC-V全球社区捐赠了2000块开发板,用以支持开发者们开发属于自己的创新应用。
但他也坦诚,受制于开发环境和生态系统的成熟度,RISC-V现在的商用规模还不大,要想在工业和 汽车 领域看到RISC-V量产可能还需要几年,当前也没有出现客户坚决要求不用Arm,而只用RISC-V的现象,所以一切都还处于耕耘阶段。但可喜之处在于,高校、研究机构和政府部门目前对RISC-V的兴趣甚至超过了Arm,RISC-V社区里也诞生了很多新的想法。未来某一天,基于RISC-V架构诞生的创新产品如果超过Arm,也不是一件令人感到意外的事情。
你说的NXP是做电子的公司吗?NXP (恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司,由飞利浦公司创立,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线,以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。
创立时间: 2006 (先前隶属于飞利浦) 拥有 50 多年的半导体专业经验 总 部: 荷兰 Eindhoven 总裁暨首席执行官: 万豪顿 Frans van Houten 事业单位: 移动通信与个人产品 家用产品 汽车与识别 多重市场半导体 新兴事业部,包括独立的软件事业部 NXP Software 净营收: 2005 年为 47.7 亿欧元 区域营收: 大中国区 35% 亚洲其他区域 31% 欧洲 25% 北美洲 9% 研 发: 2005 年研发投资为 9 亿 6,590 万欧元 (不含 Crolles2 JV) 25,000 多项专利 全球超过 24 个研发中心 职 工: 全球 20 多个国家职工总数约 37,000 人 生产基地: 全球有 10 座晶圆厂以及 8 个测试与组装基地 晶圆专工投资: 在中国 PJSC 持股约 60% 在 SSMC 持股约 50% 在 Crolles2 Alliance 持股约 31% 在 ASMC 持股约 28% 客户:拥有50多家直接客户占营收70%,其中包括Apple、Bosch、Dell、Erisson、Flextronics、 FoxConn、Nokia、Philips、Samsung、Siemens 与 Sony 等。 此外,通过我们的半导体经销伙伴往来的客户达 30,000 多家,这些经销伙伴包括Arrow、Avnet、Future、SAC 与 WPG 等。 我们在下列领域领先全球 汽车工业用 5V CMOS 逻辑产品汽车车内网络汽车音响数字信号处理器电子护照中非接触式识别技术数字无线芯片移动设备用 FM 收音机芯片 GSM/GPRS/EDGE 系统解决方案接口产品移动扬声器系统 NFC 近距离无线通信 PC TV 芯片有线电视与卫星调谐器用 RF 产品大众运输电子票务系统用 RFID 汽车防盗器与非钥匙遥控门锁用系统解决方案电视芯片 USB
更多请参见百度百科:NXP
中国人简称NXP为:娘稀皮
可以申请,如果要原装正品,去找娘稀皮(NXP)在中国的代理商,如:安富利,ARROW等。当然,在深圳的华强北电子市场也可以找到,也有真货,不过需要你细心去淘了。散新货比较多。
是深圳市芯脉实业有限公司。深圳市芯脉实业有限公司的命名是以nxp芯片为主要目的命名的,创立于2018年,主要从事半导体元器件(集成电路IC和电子元器件)产品的销售、研发,生产,提供库存管理和原材料等。
NXP代理商,NXP代理商,NXP总代理,恩智浦代理商
TEA2209T* 新产品 新一代有源桥式整流器控制器用低电阻高压外接MOSFET取代传统的二极管桥,大大提高了功率变换器的效率。 SO16 PDF
(305 kB) 将于2021年第二季度推出
TEA2206T* 新产品 有源桥式整流器控制器,适用于采用MOSFET代替传统二极管桥中的两个低边二极管。 SO8 PDF
(305 kB) 将于2021年季度推出
TEA1708T GreenChip X电容放电IC SO8 PDF
(111 kB) 购买
TEA19361T GreenChip SMPS主控制IC,带有QR/DCM操作 SO10 PDF
(305 kB) 购买
TEA19362T GreenChip SMPS主控制IC,带有定频操作 SO10 PDF
(302 kB) 购买
TEA19363LT GreenChip SMPS主控制IC,带QR/DCM操作和有源x电容放电 SO10 PDF
(325 kB) 购买
TEA19363T GreenChip SMPS主控制IC,带QR/DCM操作和x电容放电 SO10 PDF
集成PFC的AC-DC控制器
这些AC-DC电源控制器在一个多芯片IC中集成功率因数校正(PFC)控制器。通过在高功率下实施准谐振(QR)功能,在较低功率下实施谷底跳跃,实现有效的PFC工作模式。
产品选型工具
推荐产品
部件编号 描述 封装 数据手册 订购
TEA175X 具有集成DCM/QR PFC控制器的HV启动DCM/QR返驰控制器 SO16 PDF
(326 kB) 购买
TEA19161T 用于谐振电源的数字控制器 SO16 PDF
(423 kB) 购买
TEA19162HT PFC控制器 SO8 PDF
(333 kB) 购买
TEA19162T PFC控制器 SO8 PDF
(277 kB) 购买
TEA2016AAT 用于谐振电源的数字控制器 SO16 PDF
(820 kB) 购买集成PFC的AC-DC控制器
这些AC-DC电源控制器在一个多芯片IC中集成功率因数校正(PFC)控制器。通过在高功率下实施准谐振(QR)功能,在较低功率下实施谷底跳跃,实现有效的PFC工作模式。
产品选型工具
推荐产品
TEA1998TS GreenChip同步整流器控制器,大漏极电压为60V TSOP6 PDF
(230 kB) 购买
TEA1999TK GreenChip同步整流器控制器,大开关频率为300 kHz HVSON8 PDF
(256 kB) 购买
TEA1999TS GreenChip同步整流器控制器,大120V漏极电压、大26V XV电压 TSOP6 PDF
(246 kB)备用协议控制器
本部分AC-DC控制器包括高度可配置的备用端SMPS控制器,支持多种协议,如USB Type-C v.1.3、USB供电(USB-PD)、可编程电源(PPS)、电池充电1.2(BC1.2)和Quick Charge、QC2.0、QC3.0和QC4 +。这些高度集成的设备减少了组件的数量,为移动设备提供了和显著冷却的充电器,从而实现性价比更高的快速充电解决方案。
推荐产品
部件编号 说明 特性 数据手册 订购
TEA19032BT TEA19032BT是一款高度可配置的备用端SMPS控制器,可在许多出厂配置版本中使用。 USB Type-C v.1.3
USB PD3.0 /PPS
Qualcomm? QuickCharge? QC4.0 PDF
(329 KB) 购买
TEA19051BT TEA19051BT是备用端SMPS控制器 USB Type-C v.1.3
USB-PD /PPS
Qualcomm QuickCharge QC2.0、QC3.0和QC4+ PDF
(347 KB) 购买
TEA19051BTK TEA19051BTK是备用端SMPS控制器 USB Type-C v.1.2
USB PD3.0 /PPS
Qualcomm QuickCharge QC2.0、QC3.0和QC4.0 PDF
(426 KB) 购买线性稳压器
我们的线性稳压器用于保持输出电压。包括低压降、DDR和多输出器件系列。这种多样化的产品组合支持全面的电压范围,包括面向优化的功耗和高度紧凑的设计要求的解决方案。
推荐产品
部件编号 描述 封装 数据手册 订购
NE57810TK 采用外部基准电压的DDR存储器端接电源 HVSON10 PDF
(280 kB) 购买
TDA3681 带开关和点火缓冲器的多重输出稳压器 DBS17P/HSOP20 PDF
(189 kB) 购买
TDA3681_3683 带开关和点火缓冲器的多重输出稳压器 HSOP20/DBS23P PDF
(181 kB)集成开关稳压器
无论您的设计是使用市电还是电池供电,我们的开关稳压器都是一种的同步降压和/或升压稳压器,可提供保护特性,并且能够节省空间、实现紧凑设计。
产品选型工具
推荐产品
部件编号 描述 封装 数据手册 订购
MC33730 带多个线性稳压器的电源 HSOP32 PDF
(698 KB) 购买
MC34712 3.0 A 1.0 MHz集成式DDR开关电源 HVQFN24 PDF
(1.1 MB) 购买
MC34713 5.0 A 1.0 MHz集成式单开关电源 HVQFN24 PDF
(1.5 MB) 购买
MC34716 1.0 MHz双路开关DDR电源 HVQFN32 PDF
(1.3 MB) 购买
MC34717 5.0 A 1.0 MHz集成式双开关电源 HVQFN32 PDF
(1.8 MB) 购买
PCA9410 3.0 MHz,500 mA,DC/DC升压转换器 WLCSP9 PDF
(1.1 MB) 购买
PCA9411 3.0 MHz,500 mA,DC/DC升压转换器 WLCSP9 PDF
(1.1 MB) 购买
PCA9412 3.0 MHz,300 mA,DC/DC升压转换器 WLCSP9 PDF
(1.1 MB)无线电源
富利佳控股是全球半导体元器件代理商,总部位于美国,旗下拥有富利佳电子有限公司、富利佳(中国)电子有限公司、富利佳电子(香港)有限公司、富利佳自1995年3月18日成立以来代理产品线完整齐备,涵括半导体大厂祥硕(ASMedia)、晶豪(ESMT)、兆易(Gigadevice)、远翔(Feeling)、南麟(Natlinear)、ICT,捷捷微(Jiejie)、芯导(Prisemi)、华润微(CR Micro)、恩智浦代理商(NXP)、士兰微(Silan)、芯朋微(Chipown)、英集芯(injoinic)、三菱(Mitsubishi)、松下(Panasonic)、罗姆(ROHM)、夏普(Sharp)、三星(Samsung)、JST、泰科(TE)雅力特(Arterytek)、芯海(chipsea)、东芯(dosilicon)、芯旺微(chipon)、日东电工( DENKO)、SPECTEK(事必达)、韦尔(Willsemi)、芯圣(Holychip)、松翰(Sonix)、微盟(Microne)、格科微(GALAXCORE)、志丰(KINGSTATE)、广濑(Hirose)、长晶(JCET)、凌阳(SUNPLUS)、联阳(ITE)、晨星(MSTAR)、 凯特(KATESEMI)、威锋(VIA Labs)、、等等超过60余品牌,NXP代理商,NXP总代理,恩智浦代理商,NXP授权代理商富利佳,NXP深圳代理商,NXP北京代理商,NXP上海代理商,NXP福建代理商,MW7IC2725NBR1
部件编号 描述 封装 数据手册 订购
我们的无线电源产品组合可为消费电子、工业和汽车市场带来完全无线体验,同时兼顾高性能和可靠性。这些高性价比的5 W和15 W发射器和接收器控制器IC支持Qi无线充电工业标准,提供软件、评估板和参考设计组成的支持环境。
产品选型工具
标准关键特性
产品 类型 功率
电平 线圈 存储器 应用 支持包
MWCT2xxxA MWCT2xx3A 发射器 15 W 多 256 kB 汽车/工业 64LQFP, 100LQFP
MWCT101xS MWCT101xS 发射器 15 W 多 512 kB, 1024 kB, 2048 kB 汽车/工业 - AutoSAR 64LQFP, 100LQFP
MWCT1xxxA MWCT1x1xA 发射器 15 W 多 64 kB, 288 kB 汽车/工业 64LQFP
MWCT1x0xA 发射器 5 W 多 64 kB, 256 kB 汽车/工业 64LQFP
MWCT1xxx MWCT1x1x 发射器 15 W 单/多 64 kB 消费电子 64LQFP
MWCT1x0x 发射器 5 W 单/多 32 kB, 64 kB 消费电子 32QFN,64LQFP
NXQ1Txx5 NXQ1TXH5 发射器 5 W 单 - 消费电子 HVQFN32
NXQ1TXL5
MWPR1516 MWPR1516 接收器 15 W 单 16 kB部件编号 描述 封装 数据手册 订购
TEA175X 具有集成DCM/QR PFC控制器的HV启动DCM/QR返驰控制器 SO16 PDF
(326 kB) 购买
TEA19161T 用于谐振电源的数字控制器 SO16 PDF
(423 kB) 购买
TEA19162HT PFC控制器 SO8 PDF
(333 kB) 购买
TEA19162T PFC控制器 SO8 PDF
(277 kB) 购买
TEA2016AAT 用于谐振电源的数字控制器 SO16 PDF
(820 kB)次级端控制器
我们非常、高度集成的GreenChip IC以紧凑规格来控制同步整流。这些“智能”解决方案可以减少不断增加的电力需求,从而设计出更节能且更经济的电源。
产品选型工具
推荐产品
部件编号 描述 封装 数据手册 订购
TEA1993TS GreenChip同步整流器控制器,大120V漏极电压、大38V XV电压 TSOP6 PDF
(203 kB) 购买
TEA1995T GreenChip双同步整流器控制器 SO8 PDF
(230 kB) 购买
更多价格NXP恩智浦代理商富利佳携手NXP原厂参加各种电子展,展会期间与客户近距离接触,了解客户的详细应用和需求,及时的解答客户的问题,并能引导客户使用NXP的所有产品,收获很大。
NXP 是由飞利浦公司于1960年创立,2006年之前隶属于飞利浦,2006 NXP从PHILIPS独立出来,成为一家独立的半导体公司,总部在荷兰 Eindhoven,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线,以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。
1、英特尔
英特尔公司成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商,它拥有了几十年的生产历史,从英特尔推出全球第一个处理器之后,就对我们的生活作出了重大的改变,同时也引发了之后的信息技术革命。
2、高通
高通成立于1985年美国,是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一,致力于发明突破性基础科技,变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通芯片事物gpu性能强,在游戏过程中很占优势。兼容性好,是移动cpu里兼容性最好的。
3、英伟达
英伟达始创于1993年美国,是全球知名的电脑显卡供应商,也是较早推出图形处理器技术。Nvidia的芯片架构能够在通用性和效率之间实现一个很好的平衡,而在这个基础上,一套易用且能充分调动芯片架构潜力的软件生态则会让Nvidia在机器学习模型社区拥有巨大的影响力。
4、联发科技
联发科技是台湾上市公司,始创于1997年,是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业,目前已经是全球第四大半导体公司,旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5、海思
海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业,海思芯片虽然大多数自用,但仅是华为手机的销量,已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通,还曾进入了全球半导体前十大供应商,可见海思实力有多强。
6、博通
博通是全球基础架构技术供应商,创立于1991年美国,专注于提供半导体和基础设施软件解决方案,拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势。?博通的ETC芯片的占市场份额七成,但ETC占博通收入只有可怜的10%左右,ETC芯片在博通集成公司收入占比可以说微不足道,忽略不计的。?
7、AMD
AMD创立于1969年美国硅谷,在2006年时收购了芯片巨头ATI公司,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司,从成立以来,去多诸多突破性的行业创新,公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8、TI德州仪器
TI始于1930年的美国,总部位于得克萨斯州的达拉斯,以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世,75年来TI公司卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位,TI 在其员工理念的指引下逐步发展壮大。
9、ST意法半导体
ST意法半导体是意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的,成立于1988年,是目前世界较大的半导体公司,旗下不仅有知识产权含量高的专用产品,还有多领域的创新产品,如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10、NXP
NXP源自于荷兰,前身是飞利浦旗下的分支公司,是全球性汽车半导体品牌,全球前十大半导体公司,总部位于荷兰Eindhoven。nxp电源管理芯片可以开发新的工艺、封装和电路设计技术,也将出现性能更好的设备,进步功率密度,延伸电池寿命,减少电磁干扰,增强电源和信号完整性,进步体系安全性,让国际各地的工程师可以立异国际。
以上内容参考:百度百科-英特尔、百度百科-高通、百度百科-NVIDIA、百度百科-联发科、百度百科-深圳市海思半导体有限公司、百度百科-broadcom、百度百科-AMD、百度百科-TI、百度百科-意法半导体、百度百科-恩智浦半导体公司
芯片公司排名前十如下:
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年,总部地点位于美国加州圣克拉拉,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商?。
英特尔公司处理器产品有英特尔?至强?可扩展处理器、英特尔?至强?处理器、英特尔?酷睿?处理器、英特尔?奔腾?处理器、英特尔?赛扬?处理器、英特尔凌动?处理器、英特尔?Movidius?视觉处理器。
服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔?数据中心管理平台(英特尔? DCB)、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年,总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发,芯片研发,是全球领先的无线科技创新者。
高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、?Wi-Fi、?AI、汽车、PC、XR、?物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年,总部地点位于中国广东省深圳市,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年,总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等,是全球无晶圆厂半导体公司。
联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、?ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造,是全球可编程图形处理技术领袖,也是人工智能计算的引领者。
6、Broadcom博通
博通公司成立于1991年,总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市,是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit?Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP(VoIP)、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年,总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、?电子产品,是一家半导体跨国公司。
德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年,总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年,总部地点位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一。
意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件,标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、?RF、?实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年,总部地点位于荷兰埃因霍温,全球最大的汽车半导体供应商。
恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。
相关tag:nxp芯片官网
本站部分资源来源于网络,如果侵犯了您的权益,请联系我们删除1354090129@qq.com