长安深蓝「打头炮」，1800万颗雷达背后的4D升级
7月25日，长安深蓝旗下全新轿车SL03正式公布售价，新车基于长安EPA1纯电平台打造，定位于中型电动轿车，拥有增程版、纯电版和氢能版三种动力选择，售价区间为16.89-69.99万元。
其中，在智能驾驶传感器部分，这款车在国内率先开创了点云（4颗角雷达）+4D成像（1颗前向雷达）毫米波雷达的360度感知组合。目前所知的信息是，这5颗雷达都来自中国本土供应商—森思泰克。
这是继去年大陆集团（宝马）、采埃孚（上汽）前装4D成像雷达实现定点/量产上车之后，中国自主品牌+中国本土供应商的首次合作亮相。
对于汽车制造商和智能驾驶方案商来说，毫米波雷达需要改变，这是一个已经达成的共识。整个行业都明白，传统3D毫米波雷达的性能需要大幅提高，包括角分辨率、俯仰角探测能力以及更远的探测距离。
在大陆集团看来，ARS540 4D成像雷达提供了四维（距离、多普勒、方位角、仰角）的直接和独立探测能力，从而产生了独特的传感器性能，通过基于密集点云的前融合，可以大幅提升智能驾驶系统的安全性和舒适性。
和激光雷达相比，以更合理的价格实现高性能智能驾驶方案的落地，是成像雷达的切入点。有消息称，不少车企目前正在寻求早前激进策略（采用多颗激光雷达）的调整。
目前，4D雷达产业链的上游芯片部分，有NXP、TI、英飞凌等传统雷达芯片供应商，也有类似Arbe这样的定制芯片模组供应商角色。这部分的产品大约有50-60%的毛利率。
然后，就是类似传统雷达供应商的集成模式，除了硬件还有一部分算法。再接下来，就是基于下一代雷达高性能数据处理器（目前主要采用FPGA或DSP）的深度学习算法软件，目标是发挥成像雷达的真正功效。比如，Mobileye正在自研的成像雷达ASIC处理芯片。
到目前为止，成像雷达的准入门槛已经在降低。
2020年底，传统雷达芯片供应商NXP宣布推出新的TEF82xx单芯片方案，采用16nm FinFET和40nm RFCMOS技术，支持76-81GHz频段，可用带宽高达4GHz。
同时，NXP还推出了配套的全新S32R294和S32R45 4D成像雷达SoC解决方案。其中，S32R294解决近距离角和前/后雷达应用，而S32R45提供4D成像的特征检测和分类支持。
今年初，NXP正式宣布，业界首款专用16nm成像雷达处理器S32R45量产，基于该方案开发的4D成像雷达是第一款可同时提供短、中、远程三合一多模式雷达，支持192个虚拟天线通道以及上一代处理器64倍的计算性能。
紧接着，NXP与为升科（CubTEK）联手发布最新一代4D成像雷达方案，提供图像级感知能力和小于0.1度的角度分辨率，实现增强4D感知功能，满足L3级以上自动驾驶的感知需求。
为升科（CubTEK）作为乘用车前装赛道新晋供应商，角雷达和舱内雷达已经在国内车企（比如，广汽）量产供货。
公开数据显示，该公司目前在上海将陆续扩产新产线，除此前覆盖商用车前装（中国本土市场份额领头羊）外，进一步提升乘用车市场供应，年产能将从之前的360万颗提升至480万颗。
按照NXP的测算，从L2+到要求最高的L5，每辆车可能需要超过10个成像雷达传感器。以L2+为例，4-6个成像雷达，可以实现360度环绕感知，从而替代传统角雷达无法满足AVP的需求。
而Mobileye更是将下一代4D雷达提升为“软件定义的数字雷达”概念。
一方面，这种架构上的范式转变使传统雷达性能实现了真正的飞跃——增加检测准确率，同时减少回声的杂波。同时，能实现较弱反射目标的更远探测（300米），以及不必要的静态杂波滤除，从而解决静止物体的识别障碍。
另一方面，软件定义意味着同样的硬件方案，具有更大的灵活性。复杂的专有算法，类似摄像头的计算机视觉技术，可以有效处理雷达探测到的物体。
此外，相比于激光雷达，成像雷达属于替代升级市场。
高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车新车前装标配搭载前向毫米波雷达361.12万颗，同比增长12.55%；标配搭载角雷达（含后向）384.15万颗，同比增长37.89%。
数据显示，2021年中国市场乘用车新车前装标配搭载毫米波雷达为1362.78万颗（不含舱内感知），按照目前的新车搭载增速，预计今年这个数字将升至1800万颗左右，点云/成像雷达替代升级空间巨大。
这其中，随着行泊一体方案的兴起，角雷达替代升级机会也是不可小视。
比如，川速微波自主研发推出的行泊一体的角雷达，可以充分满足多重应用场景的复杂度要求，并且通过4D点云、Freespace、深度学习目标识别等方式的融合，解决了多种复杂场景的痛点难题。
这款雷达拥有行进中普通角雷达模式和泊车中4D点云AVP模式。在行车状态下可以起到传统角雷达的作用，探测距离超过120米，泊车状态下是一款近场4D点云成像雷达，探测距离精度达到2cm。
标签：雷达 方案